电熔锆刚玉在池壁升温时的注意事项

电熔锆刚玉池壁砖在烤窑升温过程中，当温度处于0——1100℃时，随着温度的上升，砖逐步呈线性膨胀，该过程中膨胀量约0.8%，温度处于1100——1200℃时，砖体中单斜晶系ZrO2转变为四方晶系ZrO2，并伴随着体积的变化，砖体是收缩的，总线膨胀率由0.8%左右降到0.6%左右；当温度高于1200℃时，随着温度的上升，砖又重新开始膨胀；在1600℃以下时，池壁砖的总体膨胀特性并不大，平均膨胀系数约为7×10^-6/℃。

在烤窑过程中，较大拉伸应力出现在池壁砖上部的非保温区，靠近砖的冷面，并随着温度升高而增大，直至温度稳定。当开始吹冷却风时，砖体的拉伸应力出现短暂的峰值，因此一般在应力较小时，即在烤窑温度低于700℃时逐级加风，产生的裂纹数量相对较少。

因为下层保温的原因，应力在池壁纵向方向分力比在池壁垂直、厚度方向的分力都大，往往超过砖材的抗拉强度极限，因此烤窑过程中池壁砖普遍出现纵向裂纹，一般在开启冷却风后的一段时间和烤窑温度950——1200℃两个时段出现，裂纹向砖的厚度和垂直方向发展，烤窑温度在900——1200℃时，升温速度不宜过快，一般要求不超过15℃/h。当砖体内部温度大于1000℃，砖体显塑性体，完全可以吸收产生的应力和裂纹，裂纹也被弥合。烤窑产生的裂纹不会扩散到砖的热面和保温区。

由于设计和砌砖原因，池壁砖之间预留膨胀缝或部分位置接缝不紧贴，烤窑过程中热量在直缝处散出，砖边部温度升高，拉伸应力从砖的外表面移向内部，并使应力发生改变，即有产生水平裂纹的危险。因此池壁砖的预排和精密加工也显得很重要。