泸州天蜀玻纤有限公司
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电子玻璃纤维、覆铜箔板、印制电路板是同一产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品，随着电子信息技术的繁荣,剌激了电子玻纤市场需求的逐年增长。
伴随着全球电子信息产业的迅猛发展，多层电路板朝着高密度、高性能及多层化方向发展，对于作为多层印制电路板( PCB)的关键基础材料的电子玻璃纤维提出了更高的要求，也为电子级玻璃纤维及织物行业提供了广阔的发展空间。超细电子级玻璃纤维及制品最初主要用于生产高密度多功能的多层印制的超大集成电路板，以满足国防、航空航天方面的需要。
由于多层印制的集成电路板的功能密度成倍增加，满足相同功能的电路板变得更小更薄、更轻, 应用于普通电子产品时，能有效减轻重量、减小体积，使得产品变得小巧和时尚，在民用方面得到广泛应用。目前在超细电子玻纤领域处于领先位置的是日本和美国，日本的NITTOBO公司(侧重民品)和美国的AGY公司(侧重军品)拥有超细电子级玻璃纤维和薄型、极薄型电子布生产技术，控制着全球90%以上的市场份额。
